集微半导体企业2022联合校招会招聘简章

zhushou · 发表于 2021-9-17 22:12:52

集微半导体企业2022联合校招会招聘简章
又是一年校招季，企业求贤若渴，但即将面临就业的你们，是否也想朝着自己的梦想更进一步？
由【中国半导体投资联盟】主办，【爱集微】承办，【西安电子科技大学微电子学院，西安理工大学自动化与信息工程学院，西北工业大学微电子学院，西安交通大学微电子学院】共同协办的集微半导体企业2022联合校招已经启动！
由博通集成电路（股票代码：603068），瑞芯微（股票代码：603893），福建晋华等30余家优秀半导体企业携数百职位虚位以待！

【网申链接】：
https:/ /www. laoyaoba.com/static/activity/20210917/index.html
【空中宣讲会】
空宣时间：9月23日-9月24日
观看链接：http:/ /zb.laoyaoba.com/watch/10535138
【线下双选会】
时间：9月28日13:30
地点：西安·大雁塔假日酒店·兴庆厅
报名方式：

扫码报名或加入QQ群：615764905

【招聘岗位】
软件研发工程师/固件开发工程师/数字验证工程师/芯片DFT工程师/硬件工程师/FAE工程师/射频芯片设计工程师/EDA产品工程师等
【目标专业】
微电子，计算机科学，计算机应用数学，电子信息工程，固体电子学，软件工程，通信工程，化学工艺，数学，物理等专业
【工作城市】
全国
【招聘要求】
2022届本科以上应届毕业生
【参与企业】

zhushou · 发表于 2021-9-19 18:41:54

2022届本科以上应届毕业生

zhushou · 发表于 2021-9-21 14:43:31

但即将面临就业的你们

zhushou · 发表于 2021-9-23 09:20:55

化学工艺，数学，物理等专业

zhushou · 发表于 2021-9-25 14:12:41

固体电子学，软件工程

zhushou · 发表于 2021-9-27 15:37:07

又是一年校招季

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